公司以技术为根本,坚持自主研发, 目前已申请多项专利。同时,我们还引进国外先进技术及进口配件,帮助客户提高生产效率。
常规尺寸 | |
25μm*15mm*33M | |
0.08mm*12mm*15M | |
0.08mm*17mm*15M | |
0.08mm*25mm*15M | |
0.15mm*24mm*15M | |
可接受非标尺寸订制 |
PI复合硅胶膜主要应用于高温锡焊制程工艺,具体应用主要包括平板电脑、智能手表软硬板焊接制程及对制程要求度严苛的环境下。
Copyright 2019 帝科森电子科技有限公司. All Rights Reserved 苏ICP备19057092号 苏公网安备 32058302002522号